microArch® S230A

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· 超高精度：光学精度高达2μm；
· 激光测距：便于打印平台和离型膜调平；
· 液面平衡器：液面自动平衡，保障打印稳定性；
· 高精密运动控制系统：XYZ运动轴的重复定位精度±0.2μm；
· 气浮平台：提高打印质量；
· 工业级设备标准：易操作，易维护，支持打印高黏度树脂；
· 自动水平调节系统：平台自动调平、膜面自动调平、滚刀，自动调节三大系统，全面提升打印效率；
· 流平参数自动化：自动设置流平时间以及滚刀运作频率；
· 液槽加热系统：地域适配性广，兼容更多材料加工，满足多元化的应用场景。