TCT Asia 2025
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微距/显微红外热像仪

3D打印与增材制造设备
金属3D打印与增材制造设备
建筑行业
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华景康微距/显微红外热像仪专为微米/毫米级光纤、半导体、微电子、生物材料等目标测温，从384x288、640x480到1280x1024多种分辨率实现不同检测范围，最小可分辨6µm尺寸。自研测温算法实现测温范围从-20-1600℃，测温精度可达±2℃（或±2%），配备独立微距镜头，可根据需求选配不同放大倍率微距镜头。

产品类别

3D打印与增材制造设备
金属3D打印与增材制造设备

应用领域

建筑行业
自动化与机器人
汽车、交通运输与移动出行
电气工程
能源、石油与天然气
家用电器生产
航空航天
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